想必大家都比較熟悉LUM公司的分散體穩定性分析系列的儀器，而實(shí)際上我們LUM公司的slogan是—-—- “The Next Step in Dispersion Analysis & Materials Testing”。既然如此，除了分散體分析，我們當然還有材料測試相關(guān)的儀器啦！所以這次我們將介紹一款有關(guān)粘結力/附著(zhù)力/粘結強度的分析儀—Adhesion Analyser LUMiFrac®

LUMiFrac® 的測試組件示意圖如圖（1），測試組件是由幾部分組成——-待測樣品/基材（substrate），樣品基材表面的涂層(coating)，測試基座(test stamp)，待測樣品涂層與測試基座之間的膠粘劑(adhesives)，測試基座外面搭配的套筒(sleeve)。當待測樣品的表面與測試基座用合適的膠粘劑粘結起來(lái)以后，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間和溫度的固化，再將整個(gè)測試組件放置于配套的檢測模塊（module）中。后將測試模塊放進(jìn)LUMiFrac® 的樣品槽位即可。

Figure 1

LUMiFrac® 的測試組件制備過(guò)程如圖（2）

步驟1—在測試基座的表面選擇合適的膠粘劑

步驟2—將套筒放置在待測樣品上（更好地完成樣品表面與測試基座的粘結）

步驟3—將涂有膠粘劑的測試基座經(jīng)由套筒放入，與待測樣品進(jìn)行粘結

步驟4—固化，完成粘結和測試組件的制備

步驟5—檢測模塊與待測樣品組裝，放入儀器的樣品槽位

Figure 2

LUMiFrac®采用的技術(shù)稱(chēng)為CAT技術(shù)，如圖（3）所示——在測試過(guò)程中，隨著(zhù)轉速的逐漸增加，垂直的徑向離心力FC 逐漸升高，因此也逐漸增加了樣品系統的負荷。當超過(guò)臨界強度時(shí)，接頭斷裂，測試基座(test stamp)在其套筒(sleeve)內移位。在斷裂的這一時(shí)刻，相應位置的信號會(huì )自動(dòng)和即時(shí)地從配套的檢測模塊（module）中發(fā)出。通過(guò)這個(gè)信號，轉速和斷裂的時(shí)間，斷裂時(shí)候的力和強度會(huì )被自動(dòng)記錄。

SEPView7®軟件通過(guò)公式（1）自動(dòng)計算離心力/拉力。公式（2）考慮了測試基座的質(zhì)量m、到旋轉軸的距離r和當前的旋轉速度ω。通過(guò)將力與幾何結合面積A相關(guān)聯(lián)，進(jìn)而計算出相應的強度σ。

Figure 4

圖（4）列舉了LUMiFrac®  常見(jiàn)的應用領(lǐng)域。LUMiFrac®的優(yōu)勢眾多，樣品通道是8個(gè)，可以測試各種不同的材料，負載范圍高達 6.5 kN，拉伸強度高達80 MPa，符合ISO 4624;JIS K 5600-5-7;DIN EN 15870;DIN EN 14869-2等眾多標準。

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